半导体市场规模有望突破万亿美元，芯片企业称七成增量与AI有关
半导体业内正在展望半导体此轮复苏的拉动力。10月16日至18日的湾芯展SEMiBAY上，多名业界人士都提出2030年全球半导体市场规模预计突破万亿美元规模，并认为此轮复苏不仅有周期性因素，还受到产业更迭的因素推动。
“全球半导体市场规模将在十年间实现翻番，2030年预计达到1万亿~1.3万亿美元。” 光刻机巨头阿斯麦市场总监陶婷婷表示。恩智浦全球资深副总裁、大中华区主席李廷伟也认为，全球半导体市场规模到2030年将达到1.2万亿美元。
从驱动力看，陶婷婷认为，未来十年半导体市场规模增长的动力来自AI、汽车和工业领域。在过去十年，推动半导体行业增长的最大需求来自手机、PC和服务器，这也推动制程演进，而现在似乎来到一个拐点，一方面，来自手机和PC的技术迭代和需求增量有放缓趋势，另一方面，高性能计算推动的数据中心板块、电动化和自动驾驶推动的汽车板块、工业自动化推动的工业板块将成为半导体市场未来十年的重要增长引擎。
李廷伟也认为推动半导体产业发展的力量出现了变化，人工智能、汽车等领域带来新的驱动力。他表示，2000年起，半导体行业的推动力是笔记本电脑、台式电脑、移动设备等兴起，2010年起则是来自智能手机、平板电脑、数据中心服务器的需求，2020年起新的推动力变成安全边缘，包括从云端到边缘的人工智能、智能互联设备、智能工厂与家居、智能互联汽车。
对于后续AI带来的半导体需求，芯原微电子创始人、董事长兼总裁戴伟民则认为，在半导体行业规模迈向上万亿美元的过程中，70%的增量都将与AI有关，与AI无关的半导体公司只能分得其余的30%。
“真正赚钱的将不是在数据中心的训练卡，更多是在终端的两张卡，包括微调卡和推理卡。预计2028年，用于端侧微调卡和推理卡的销售额将超过用于云端的训练卡。”戴伟民表示，到2030年，生成式AI将使服务器领域的半导体收入增至三倍，端侧的电脑和手机的主要更换推动力也将是AI。
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